基于谱聚类的音频数据聚类方法发明专利
申请号：cn201610899028.2
loc分类号:g06f16/683
ipc结构图谱：
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一种便于导热的多层电路板专利查询-九游会j9官网ag登录入口
实用新型专利有效专利
- 申请号：cn202022669530.9
- ipc分类号：h05k1/02;h05k7/14
- 申请日期：2020-11-18
- 申请人：昆山市千灯机电线路板厂
基础信息
权利要求
说明书
pdf全文
法律信息
引证文献
著录项信息
| 专利名称 | 一种便于导热的多层电路板 | ||
| 申请号 | cn202022669530.9 | 申请日期 | 2020-11-18 |
| 法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
| 公开/公告日 | 公开/公告号 | ||
| 优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
| 主分类号 |
?
| ipc分类号 | 查看分类表> |
| 申请人 | 昆山市千灯机电线路板厂 | 申请人地址 | 江苏省苏州市昆山市千灯镇吴桥村8号
变更
专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效 |
| 权利人 | 昆山市千灯机电线路板厂 | 当前权利人 | 昆山市千灯机电线路板厂 |
| 发明人 | 洪晨 | ||
| 代理机构 | 暂无 | 代理人 | 暂无 |
摘要
本实用新型涉及多层电路板技术领域，公开了一种便于导热的多层电路板，包括电路板主体，组成电路板主体的多块分板以及导热绝缘片，导热绝缘片设置在分板之间，安装框，设置在电路板主体的边角处，安装框上竖直穿过有插杆，插杆穿过电路板主体，电路板主体的一个边角插进安装框中，且电路板主体与安装框的内壁之间存在间距；本实用新型的电路板主体边角处插进安装框中，安装框上竖直穿过的插进穿过电路板主体，通过紧固安装框来实现对电路板主体的安装工作，电路板与安装框的内壁之间存放在间距，在电路板紧固后，电路板的底端面处于悬空状态，这样该电路板主体在工作上，更加容易导热。
暂无
暂无
法律信息
- 暂无
引用专利（该专利引用了哪些专利）
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
|---|---|---|---|---|---|
该专利没有引用任何外部专利数据！ | |||||
被引用专利（该专利被哪些专利引用）
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
|---|---|---|---|---|---|
该专利没有被任何外部专利所引用！ | |||||
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