电子设备专利查询-九游会j9官网ag登录入口

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
外壳，所述外壳具有容置腔和与所述容置腔连通的开孔；
电路板，所述电路板设于所述容置腔，所述电路板具有至少两连接触点；
喇叭，所述喇叭设于所述容置腔，所述喇叭的出音端朝向所述开孔，所述喇叭具有金属壳体和至少两信号触点，所述金属壳体接地并与至少两所述信号触点电隔离，至少两所述信号触点分别连接于至少两所述连接触点；
绝缘胶层，所述绝缘胶层覆盖于所述信号触点与所述连接触点的外表面。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板还设有接地点，所述金属壳体连接于所述接地点。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述柔性电路板包括基板部、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部由所述基板部沿不同方向延伸形成，所述第一连接部设有至少两所述连接触点，所述第二连接部设有所述接地点。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部的边缘设有至少两缺口，至少两所述连接触点分别临近至少两所述缺口设置。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导电件，所述导电件与所述电路板的接地点和所述金属壳体分别电性接触。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电件设于所述金属壳体远离所述喇叭的出音端的一侧。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电件还延伸至所述开孔或邻近所述开孔。
8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电件为导电泡棉、导电硅胶或金属弹片。
9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括安装座，所述安装座固定于所述外壳内，所述电路板、所述导电件和所述喇叭由靠近所述安装座至远离所述安装座的方向依次层叠地设置于所述安装座上。
10.根据权利要求1‑9任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设有接地露铜，所述金属壳体通过所述接地露铜接地。

电子设备\n技术领域\n[0001] 本申请涉及电子设备技术领域，特指一种电子设备。\n背景技术\n[0002] 目前，电子设备整机电磁兼容性(electro magnetic compatibility，emc)的认证测试，需要通过iec61000‑4‑2标准方法的静电放电(electro‑static discharge，esd)测试。\n[0003] 电子设备一般包括外壳和设于外壳内部的喇叭和电路板，其中，外壳通常具有泄音孔、出音孔等开孔，开孔处常设有金属防尘网或非金属防尘网，喇叭电性连接在电路板上，且喇叭的出音方向朝向开孔设置，在对上述电子设备进行静电放电测试时，需要对电子设备的金属防尘网进行接触放电，或者对非金属防尘网空气放电，由于电路板、喇叭常设置于开孔附近，静电测试过程中施加的静电往往容易进入电子设备内，导致电子设备的电子元件遭受静电攻击。\n[0004] 为了解决上述问题，现有技术中，常在电路板上增设瞬态抑制二极管等防静电器件来消除静电，但是增设的防静电器件需要一定的启动时间，依然会有部分静电进入电子设备内部，容易导致电子设备内部的电子元件失效。\n实用新型内容\n[0005] 本申请实施例的目的在于提供一种电子设备，以解决现有技术中存在的电子设备的防静电器件不能对电子设备内的电子元件起到有效的静电防护作用，容易导致电子设备内的电子元件失效的技术问题。\n[0006] 为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电子设备，包括：\n[0007] 外壳，所述外壳具有容置腔和与所述容置腔连通的开孔；\n[0008] 电路板，所述电路板设于所述容置腔，所述电路板具有至少两连接触点；\n[0009] 喇叭，所述喇叭设于所述容置腔，所述喇叭的出音端朝向所述开孔，所述喇叭具有金属壳体和至少两信号触点，所述金属壳体接地并与至少两信号触点电隔离，至少两所述信号触点分别连接于至少两所述连接触点；\n[0010] 绝缘胶层，所述绝缘胶层覆盖于所述信号触点与所述连接触点的外表面。\n[0011] 在其中一个实施例中，所述电路板还设有接地点，所述金属壳体连接于所述接地点。\n[0012] 在其中一个实施例中，所述电路板为柔性电路板，所述柔性电路板包括基板部、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部由所述基板部沿不同方向延伸形成，所述第一连接部设有至少两所述连接触点，所述第二连接部设有所述接地点。\n[0013] 在其中一个实施例中，所述第一连接部的边缘设有至少两缺口，至少两所述连接触点分别临近至少两所述缺口设置。\n[0014] 在其中一个实施例中，所述电子设备还包括导电件，所述导电件与所述电路板的接地点及所述金属壳体分别电性接触。\n[0015] 在其中一个实施例中，所述导电件设于所述金属壳体远离所述喇叭的出音端的一侧。\n[0016] 在其中一个实施例中，所述导电件还延伸至所述开孔或邻近所述开孔。\n[0017] 在其中一个实施例中，所述导电件为导电泡棉、导电硅胶或金属弹片。\n[0018] 在其中一个实施例中，所述电子设备还包括安装座，所述安装座固定于所述外壳内，所述电路板、所述导电件和所述喇叭由靠近所述安装座至远离所述安装座的方向依次层叠地设置于所述安装座上。\n[0019] 在其中一个实施例中，所述电路板上设有接地露铜，所述金属壳体通过所述接地露铜接地。\n[0020] 本申请提供的电子设备的有益效果在于：与现有技术相比，本申请提供的电子设备，由于其喇叭的金属壳体接地，在电子设备进行静电测试时，施加的静电能够沿开孔、开孔和喇叭之间的空气、喇叭的金属壳体这一路径快速泄放入地，能够尽量避免静电破坏电子设备内的喇叭、电路板等电子元件，并且，由于喇叭的信号触点和电路板的连接触点的外表面被绝缘胶层包裹，可以避免静电经信号触点和连接触点的连接处进入喇叭内或电路板的电路中，采用接地和绝缘双重防静电措施，能够避免电子设备内电子元件遭受静电攻击，增加电子设备整体的esd抗扰度能力。\n附图说明\n[0021] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。\n[0022] 图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图一；\n[0023] 图2为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图二；\n[0024] 图3为本申请实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图；\n[0025] 图4为本申请实施例提供的喇叭和电路板装配状态下的结构示意图；\n[0026] 图5为本申请实施例提供的喇叭和电路板的爆炸结构示意图。\n[0027] 其中，图中各附图标记：\n[0028] 100‑外壳；110‑容置腔；120‑开孔；131‑前壳；132‑后壳；\n[0029] 200‑电路板；210‑连接触点；220‑基板部；230‑第一连接部；231‑缺口；240‑第二连接部；\n[0030] 300‑喇叭；310‑金属壳体；320‑信号触点；\n[0031] 400‑导电件；\n[0032] 500‑安装座；\n[0033] 600‑电池。\n具体实施方式\n[0034] 下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。\n[0035] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。\n[0036] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。\n[0037] 在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。\n[0038] 请参阅图1，现对本申请实施例提供的电子设备进行说明。该电子设备可以是耳\n机、手机、平板电脑等，该电子设备包括外壳100、电路板200、喇叭300和绝缘胶层(图未显示)。\n[0039] 外壳100具有容置腔110和与容置腔110连通的开孔120，开孔120处可以设置防止\n灰尘等其他杂质进入容置腔110内的金属防尘网或者非金属防尘网，在电子设备进行静电测试时，需要对金属防尘网进行接触放电，对非金属防尘网进行空气放电。开孔120的数量可以是两个、三个等，可以根据需要进行设置，例如，开孔120的数量可以为三个，三个开孔\n120中的其中两个可以作为泄音孔，来使电子设备的外壳100的内外侧压力平衡，三个开孔\n120中的另外一个可以作为音嘴的出声孔，作为声音的主要输出通道。外壳100为绝缘外壳\n100，可以采用橡胶、塑料等材料制成。\n[0040] 电路板200设于容置腔110，电路板200具有至少两连接触点210，可以为两个、四个等。电路板200可以为pcba(printed circuit board assembly)或fpca(flexible printed circuit assembly)。\n[0041] 喇叭300设于容置腔110内，喇叭300的出音端朝向开孔120设置，且喇叭300具有金属壳体310和至少两个信号触点320，金属壳体310接地并与至少两信号触点320电隔离，金属壳体310可以完全包裹喇叭300内部的电子元件，金属壳体310也可以作为喇叭300的壳体的一部分，部分地包裹喇叭300内部的电子元件，例如，金属壳体310可以与塑胶壳体等绝缘壳体装配形成喇叭300的壳体。金属壳体310具体可为磁钢壳体；至少两信号触点320分别连接于至少两连接触点210，信号触点320的数量可以与连接触点210的数量相同，可以为两个、四个等。\n[0042] 绝缘胶层覆盖于信号触点320与连接触点210的外表面，可以理解，当信号触点320和连接触点210的数量相等时，信号触点320与连接触点210一一对应地电性连接，绝缘胶层覆盖在处于连接状态的信号触点320和连接触点210的外表面上，以将信号触点320和连接触点210与外界保持电隔离。在信号触点320多于连接触点210时，还可以在未与连接触点\n210电性连接的信号触点320的外表面也设置绝缘胶层。各信号触点320可以采用焊接的方式与对应的连接触点210实现电性连接，绝缘胶层可以为绝缘树脂层。\n[0043] 本申请提供的电子设备，与现有技术相比，由于其喇叭300的金属壳体310接地，在电子设备进行静电测试时，施加的静电能够沿开孔120、开孔120和喇叭300之间的空气、喇叭300的金属壳体310这一路径快速泄放入地，能够尽量避免静电破坏电子设备内的喇叭\n300、电路板200等电子元件，并且，由于喇叭300的信号触点320和电路板200的连接触点210的外表面被绝缘胶层包裹，可以避免静电经信号触点320和连接触点210的连接处进入喇叭\n300内或电路板200的电路中，采用接地和绝缘双重防静电措施，能够避免电子设备内电子元件遭受静电攻击，增加电子设备整体的esd抗扰度能力。\n[0044] 在本申请另一个实施例中，电路板200还设有接地点，金属壳体310连接于接地点。\n具体地，电路板200上可以设置接地露铜，金属壳体310通过接地露铜接地。采用上述结构，施加的静电能够经开孔120、开孔120与喇叭300之间的间隙、喇叭300的金属壳体310和电路板200的接地露铜泄放入地，可以避免电子设备内部的电子元件受到静电影响。\n[0045] 在本申请另一个实施例中，请参阅图3至图5，电路板200为柔性电路板，柔性电路板包括基板部220、第一连接部230和第二连接部240，第一连接部230和第二连接部240由基板部220沿不同方向延伸形成，第一连接部230设有至少两连接触点210，第二连接部240设有接地点。\n[0046] 具体地，第一连接部230和第二连接部240可以位于同一平面上或者位于不同的平面上，第一连接部230可以与第二连接部240平行或者不平行。\n[0047] 本实施例提供的电子设备，一方面，由于电路板200采用配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的柔性电路板，可以减少电路板200占用的空间，有利于电子设备的小型化；另一方便，由于设有至少两连接触点210的第一连接部230和设有接地点的第二连接部240从基板部220沿不同的方向延伸形成，第一连接部230与第二连接部240可以根据需要连接在金属壳体310的不同位置，这样，电路板200的接地点与金属壳体310的连接位置不受限于信号触点320在金属壳体310上所处的位置，使得电路板200和金属壳体310的连接方式更灵活便捷。\n[0048] 在本申请另一个实施例中，请参阅图4和图5，第一连接部230的边缘设有至少两缺口231，至少两连接触点210分别临近至少两缺口231设置。缺口231的数量与连接触点210的数量对应，可以为两个、四个等。具体地，缺口231的横截面形状可以为半圆、圆缺等，连接触点210与缺口231的内侧壁之间的距离可以为0.1mm‑0.3mm，例如，0.15mm、0.25mm等。\n[0049] 本实施例提供的电子设备，在喇叭300的信号触点320与电路板200的连接触点210电性连接时，可以将信号触点320与对应的连接触点210对准，由于连接触点210均设置于对应的缺口231附近，所以可以从缺口231处将信号触点320与连接触点210电性连接，如焊接，并在电性连接操作完成之后，在信号触点320和对应的连接触点210的连接处打胶，形成绝缘胶层，可见，在第一连接部230的边缘设置缺口231，有利于信号触点320与对应的连接触点210电性连接的操作以及在两者的连接处设置绝缘胶层的操作。\n[0050] 在本申请另一个实施例中，请参阅图1和图2，电子设备还包括导电件400，导电件\n400与电路板200的接地点和金属壳体310分别电性接触，具体地，导电件400可以为铜箔、金属弹片、导电泡棉等。采用上述结构，从开孔120进入电子设备内的静电能够经开孔120与喇叭300之间的间隙、喇叭300的金属壳体310、导电件400和电路板200的接地点入地，能够避免电子设备内的电子元件受到静电影响。\n[0051] 在本申请另一个实施例中，导电件400可以为导电泡棉、导电硅胶中的一种的或者多种的结合。采用软质缓冲导电材料制成的导电件400，能够缓冲喇叭300对电路板200的冲击，尤其在电路板200选用柔性电路板时，能够避免柔性电路板疲劳断裂。导电件400为导电泡棉时，导电泡棉可以粘结于喇叭300的金属壳体310上。\n[0052] 在本申请另一个实施例中，请参阅图1，导电件400设于金属壳体310的远离喇叭\n300的出音端的一侧。\n[0053] 本实施例提供的，一方面，将导电件400设于金属壳体310远离喇叭300的出音端的一侧，可以避免导电元件影响的喇叭300的发音，保证喇叭300的音质，另一方面，由于喇叭\n300的信号触点320通常设于喇叭300远离出音端的一侧，所以将导电件400设于金属壳体\n310远离出音端的一侧时，导电件400会与信号触点320设于喇叭300的同一侧，而导电件400和信号触点320需要同时与电路板200电性连接，两者设于喇叭300的同一侧有利于简化电路板200的结构设计。\n[0054] 在本申请另一个实施例中，请参阅图2，导电件400还延伸至开孔120或邻近开孔\n120。\n[0055] 具体地，导电件400可以沿从金属壳体310的侧部延伸至开孔120或者邻近开孔120的位置。导电件400靠近开孔120的一端与开孔120的中心之间的距离可以为0.3mm‑0.8mm。\n[0056] 本实施例提供的电子设备，当有静电从开孔120进入容置腔110时，会最先被导电件400所吸引，从而导到地中，避免对所述电子设备造成伤害。\n[0057] 在本申请另一个实施例中，请参阅图3，电子设备还包括安装座500，安装座500固定于外壳100内，电路板200、导电件400和喇叭300由靠近安装座500至远离安装座500的方向依次层叠地设置于安装座500上，能够实现电路板200、导电件400和喇叭300在外壳100内的安装。\n[0058] 在本申请另一个实施例中，请参阅图3，电子设备还包括电池600，电池600电性连接于电路板200上，能够为电路板200、喇叭300等电子设备内部的其他电子元件供电，使得电子设备能够正常工作。\n[0059] 在本申请另一实施例中，请参阅图3至图5，电子设备为耳机，外壳100上设有三个开孔120，三个开孔120分别作为耳机的前音孔，侧音孔和音嘴的出音孔，外壳100可以包括前壳131和后壳132，前壳131和后壳132合围形成容置腔110，三个开孔120设于前壳131。喇叭300的金属壳体310通过电路板200的接地点接地，且喇叭300的信号触点320和电路板200的连接触点210在电性连接后外表面包覆有绝缘胶层。\n[0060] 在对本申请提供的耳机进行静电测试时，耳机在认证实验室的测试结果表现很\n好，在前音孔，侧音孔和音嘴处均可以达到空气放电±20kv，高于iec61000‑4‑2标准方法规定的4级标准空气放电±15kv，可见，本申请提供的电子设备esd抗扰度能力较强。\n[0061] 以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。